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讓您的采購(gòu)更省心！

自建高標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室，全流程質(zhì)量管控

120萬(wàn)+

原廠黃金樣品數(shù)據(jù)

30+

原廠背景技術(shù)團(tuán)隊(duì)

500萬(wàn)+

專業(yè)檢測(cè)設(shè)備

23+

檢測(cè)項(xiàng)目

我們是如何確保零品質(zhì)問(wèn)題的？

1.成熟的品控體系：嚴(yán)格篩選優(yōu)質(zhì)的原廠或代理商相關(guān)渠道，對(duì)其進(jìn)行分級(jí)分類管理，來(lái)貨做不同的等級(jí)檢測(cè)，確保從源頭上就能控制風(fēng)險(xiǎn)。

2.自建品控實(shí)驗(yàn)室：累計(jì)投入近千萬(wàn)自建高標(biāo)準(zhǔn)品控實(shí)驗(yàn)室，通過(guò)專業(yè)的設(shè)備、技術(shù)、建立數(shù)據(jù)庫(kù)，已取得CMA、CNAS認(rèn)證，依據(jù)行業(yè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，提供元器件防偽、失效分析、可靠性測(cè)試等檢測(cè)項(xiàng)目。

3.來(lái)料分級(jí)全檢：為確保物料質(zhì)量符合最高標(biāo)準(zhǔn)，所有來(lái)料必須通過(guò)實(shí)驗(yàn)室IQC嚴(yán)格檢測(cè)并合格后方可入庫(kù)。我們的檢測(cè)流程完全遵循AS6081、GJB-548C、MIL-STD-883、J-STD及AEC Q100等國(guó)際權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)，且每項(xiàng)檢測(cè)結(jié)果均需與原廠黃金樣品數(shù)據(jù)進(jìn)行專業(yè)比對(duì)驗(yàn)證，確保判定結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

4.智能防漏檢系統(tǒng)：實(shí)驗(yàn)室檢驗(yàn)流程線上化，擁有智能化系統(tǒng)防漏檢，對(duì)物料層層品質(zhì)把控，不放過(guò)每一個(gè)細(xì)節(jié)，確保產(chǎn)品零缺陷。

5.建立高危品類目錄：通過(guò)分析檢測(cè)數(shù)據(jù)，建立高危品類目錄，不斷地更新，可以有效指導(dǎo)我們采購(gòu)，哪些該采哪些不該采，來(lái)規(guī)避品質(zhì)異常風(fēng)險(xiǎn)。

6.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)：擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，制定標(biāo)準(zhǔn)化的RMA流程，能夠隨時(shí)為客戶提供售中售后技術(shù)支持。

7.建立倉(cāng)庫(kù)品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)：我們對(duì)倉(cāng)庫(kù)建立了品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)收、發(fā)、存等制程進(jìn)行規(guī)范管理，做好品質(zhì)內(nèi)控。

CMA證書(shū)

ISO9001認(rèn)證

ISO14001認(rèn)證

ISO45001認(rèn)證

我們能夠提供哪些檢測(cè)項(xiàng)目？

為您提供元器件防偽驗(yàn)證、失效分析、可靠性測(cè)試等專業(yè)檢測(cè)服務(wù)。

外觀檢測(cè)

主要用于真?zhèn)舞b別、DPA測(cè)試，檢測(cè)物料有無(wú)翻新，打磨、涂層、重新印字、缺陷等問(wèn)題，標(biāo)簽真?zhèn)?、包裝是否完好等方面，尺寸是否符合規(guī)格要求。依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是AS6081、MIL-STD-883。

X-RAY檢測(cè)

檢測(cè)物料有無(wú)品質(zhì)缺陷，如空洞、雜質(zhì)、銀漿爬升高度，線弧等異常，同時(shí)可用于真?zhèn)舞b別，通過(guò)黃金樣品對(duì)比，檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，鍵合線、品圓尺寸等方面，確認(rèn)差異性。依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是MIL-STD-883、GJB-548C。

開(kāi)蓋測(cè)試

檢測(cè)物料的晶圓信息，如晶圓尺寸，有無(wú)logo信息、晶圓代碼、表面布線，通過(guò)與黃金樣品對(duì)比來(lái)判斷真?zhèn)?，同時(shí)可進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，檢查有無(wú)損傷、裂痕，綁線是否符合要求等。依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是MIL-STD-883、GJB-548C。

可焊性測(cè)試

主要用于檢測(cè)物料的上錫能力，可焊性良好的芯片在焊接時(shí)更容易與焊料結(jié)合，驗(yàn)證芯片是否存在焊接異常風(fēng)險(xiǎn)(如漏焊、虛焊、拒焊)，現(xiàn)階段采用外觀浸漬法測(cè)試。依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是J-STD。

切片測(cè)試

主要用于被動(dòng)器件的真?zhèn)螜z測(cè)(阻容感)，通過(guò)對(duì)比內(nèi)部結(jié)構(gòu)與黃金樣品對(duì)比來(lái)確認(rèn)真?zhèn)?，如電容，主要看電極層數(shù)、電極層厚度，保護(hù)層厚度，介質(zhì)層厚度；電感則主要看線圈匝數(shù)、線徑、統(tǒng)線方式、有無(wú)磁芯等方面；其次則是失效分析需要使用切片測(cè)試，對(duì)物料進(jìn)行定點(diǎn)切片。依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是GB/T 4677-2002。

功能測(cè)試

通過(guò)規(guī)格書(shū)或官網(wǎng)給的參考電路以及測(cè)試條件，搭建電路，實(shí)際測(cè)試物料的功能參數(shù)是否符合規(guī)格要求，驗(yàn)證物料能否正常使用。依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是GJB-128B。

電特性測(cè)試

按照原廠規(guī)格書(shū)測(cè)試物料關(guān)鍵性能是否達(dá)標(biāo)，使用半導(dǎo)體晶體特性圖示儀、I/V曲線測(cè)試儀，通過(guò)開(kāi)路、短路測(cè)試，檢查復(fù)驗(yàn)樣品是否有開(kāi)路、短路、阻抗異常等問(wèn)題，以此來(lái)確認(rèn)產(chǎn)品的失效模式。依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是MIL-STD-883L-2019 3005.1。

編程燒錄

性能測(cè)試中的一部分，將特定的程序代碼或數(shù)據(jù)加載到集成電路芯片（通常是微控制器或存儲(chǔ)器芯片）中的過(guò)程，主要針對(duì)MCU、存儲(chǔ)類芯片能否正常編程燒錄。依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)是GJB-128B。

老化測(cè)試

預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命，評(píng)估或預(yù)測(cè)制造商生產(chǎn)產(chǎn)品的耐久性，清除失效產(chǎn)品，避免封裝成本浪費(fèi)。

超生波掃描

超聲波掃描可用來(lái)檢測(cè)芯片內(nèi)部不同位置的分層、裂縫、氣洞等結(jié)構(gòu)缺陷，是失效分析中進(jìn)行無(wú)損分析的重要分析方法之一，同時(shí)也是可靠性項(xiàng)目中檢測(cè)有無(wú)質(zhì)量問(wèn)題的重要檢測(cè)手段之一。

掃描式電子顯微鏡

掃描式電子顯微鏡是利用聚焦電子束進(jìn)行樣品表面掃描的一種方法，通過(guò)探測(cè)電子作用于樣品所產(chǎn)生的信號(hào)來(lái)觀察并分析樣品表面的組成，形態(tài)和結(jié)構(gòu)，主要是通過(guò)二次電子，背散射電子和特征X射線信號(hào)來(lái)分析試樣表面特性。

失效分析

失效分析是通過(guò)專業(yè)技術(shù)手段，對(duì)故障/失效的元器件進(jìn)行系統(tǒng)性研究，主要分析電子零件和組件在運(yùn)作中失效的具體原因，分析它們?yōu)槭裁床荒苓_(dá)到性能預(yù)期，以及它們?cè)陬A(yù)期最終用途中的潛在性能。如PCBA焊點(diǎn)開(kāi)裂、芯片燒毀、電路短路等。